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        PCB設計中的常見問題

        發布時間 :2022-05-18 19:37 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
        深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計中的常見問題。
         
        PCB設計中的常見問題
         

        一、焊盤重疊

        1. 焊盤的重疊意味著孔的重疊,原因是在鉆孔過程中在一個位置多次鉆孔而導致鉆頭破損和孔損壞。
        2. 多層板上的兩個孔重疊。
         

        二、圖形層的濫用

        1. 一些無用的連接在一些圖形層上進行。
        2. PCB設計需要較少的線條。
        3. 違反傳統設計,如部件表面設計在底層,焊接表面設計在頂層,造成不便。

         

        三、字符的隨機放置

        1. 字符蓋的貼片焊盤給電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。
        2. 字符設計太小,使絲網印刷困難。太大會使字符重疊,難以區分。
         

        四、單墊孔徑的設置

        1. 單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標記,孔直徑應設計為零。
        2. 單面墊如鉆孔應特別標記。

         

        五、帶填充塊的畫板

        當應用阻焊劑時,填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊接困難。
         
        PCB設計中的常見問題

         

        六、電的形成是花墊和連接

        因為電源是以花墊圖案設計的,所以接地層與實際印刷板上的圖像相對,所有連接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時,不應留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接區域。

         

        七、加工等級定義不明確

        1. 單板設計在頂層。如果前面和后面沒有說明,制造的面板可能安裝有器件,而不是焊接。
        2. 如設計四層板時,使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層,但在處理中沒有按此順序排列。
         

        八、PCB設計中填充塊過多或填充塊填充有極細的線條

        1. 燈光繪圖中存在數據丟失現象,數據不完整。
        2. 由于在光繪制數據處理過程中填充塊是逐行繪制的,所以產生的數據量相當大,增加了數據處理的難度。

         

        九、表面貼裝器件焊盤太短

        對于過于密集的表面貼裝器件,為了安裝測試銷,必須使用上下(左右)交錯的位置。
         

        十、大面積網格間距太小

        構成大面積網格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米),許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上,導致斷線。
         
        PCB設計中的常見問題
         

        十一、大面積銅箔離外框太近

        大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米。
         

        十二、輪廓邊框設計不清晰

        一些客戶在保留層、板層、頂層等設計了等高線,這使得電路板制造商很難確定哪條輪廓線應占優勢。
         

        十三、平面設計不統一

        圖形電鍍時,鍍層不均勻會影響質量。

         

        十四、異??滋?/h3>
        異形孔的長/寬應≥ 2: 1,寬度應大于1.0毫米,否則加工時鉆機易斷裂,加工困難,增加成本。

        深圳宏力捷PCB設計能力

        最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
        最高PCB設計層數:40層;
        最小線寬:2.4mil;
        最小線間距:2.4mil;
        最小BGA PIN 間距:0.4mm;
        最小機械孔直徑:6mil;
        最小激光鉆孔直徑:4mil;
        最大PIN數目:;63000+
        最大元件數目:3600;
        最多BGA數目:48+。


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