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        SMT加工無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題?

        發布時間 :2022-06-14 17:23 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        受環保因素的影響,目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝,SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
         
        SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題?
         

        SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素

        1、必須考慮元件的耐熱性問題
        由于無鉛焊料的熔點較高,SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評估元器件供應商時,不僅要評估其是否使用了有毒有害物質,還需要對元器件的耐熱性能進行評估。不同的元器件,其耐熱模式是不一樣的,有的耐沖擊不耐高溫,有的耐高溫不耐沖擊;元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線,稍有不鎮,就可能損傷某個元件。
         
        2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性
        無鉛焊接中,元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金;它們的界面反應速度不一樣,生成的釬縫組織不一樣,可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多,元件焊端的鍍層很復雜,因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現象,造成可靠性問題。
         
        以上就是關于SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題的介紹,如果您有PCB設計、PCB抄板、電路板打樣、SMT貼片加工、PCBA代工代料需求,歡迎聯系我們!


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