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        PCB板板面起泡的原因解析

        發布時間 :2022-06-23 17:19 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
        板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性,很難防止板面發泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
         
        PCB板板面起泡的原因解析
         
         

        PCB板板面起泡的原因

        1.基板處理的問題。對于一些較薄的基板,由于基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。因此,在生產加工過程中要注意控制,以免因基材銅箔與化學銅的附著力差而導致板面起泡。
         
        2、板面加工(鉆孔、層壓、銑削等)造成的油污,或其他液體造成的粉塵污染,都會導致板面起泡。
         
        3.銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過高,導致孔口變形,在沉銅、電鍍、噴錫、焊接過程中孔口起泡。
         
        4.水洗。由于鍍銅需要大量的化學溶液處理,且酸、堿、無機、有機等醫藥溶劑種類繁多,不僅會造成交叉污染,還會造成板面局部處理不良,導致在一些附著力的問題上。
         
        5.鍍銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕刻。過度的微蝕刻會導致孔口處基材泄漏和孔口周圍起泡。
         
        6.銅析出液活性過強。新開的沉銅液缸或浴液中三組分含量高,導致鍍層物理性能質量下降,出現附著力差的缺陷。
         
        7.生產過程中板面氧化也會導致板面起泡。
         
        8.銅礦返工不良。部分鍍銅返修板在返修過程中,由于退鍍不良、返修方法不正確或返修過程中微蝕時間控制不當,板面會出現起泡現象。
         
        9.顯影后水洗不足,顯影后存放時間過長或圖文轉印時車間灰塵過多,都會造成潛在的質量問題。
         
        10.鍍銅前應及時更換酸洗槽,否則不僅會造成板面清潔度問題,還會造成板面粗糙等缺陷。
         
        11、有機物污染,特別是油污,會使電鍍槽內的板面起泡。
         
        12、在生產過程中要特別注意板材的帶電加料,尤其是帶空氣攪拌的鍍液。
         
        以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望對業內同行有所幫助!在實際生產過程中,板面起泡的原因有很多。需要具體情況具體分析,不要一概而論。
         
        PCB板板面起泡的原因解析
         

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        能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
        最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
        成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
        油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
        FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
        (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
        高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
        表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油


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