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    PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施

    發布時間 :2022-06-28 17:33 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    PCB設計高頻電路布線應注意信號線引入的近平行信號線“串擾”,串擾是指信號線之間沒有直接連接的耦合現象。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性和信號線端接方式對串擾有一定影響。接下來深圳PCB設計公司-宏力捷電子為大家介紹PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施。
     
    PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施
     
    PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施
    1. 在兩條串擾較嚴重的線之間插入地線或地平面,可以起到隔離作用,減少串擾;
    2. 如果不能避免平行分布,可平行信號線反面布置大面積“地”大大減少干擾;
    3. 在允許布線空間的前提下,可以增加相鄰信號線之間的間距,減少信號線的平行長度;
    4. 如果同一層中的平行走線是不可避免的,那么在相鄰的兩層中,走線的方向是垂直的;
    5. 時鐘線用地線包圍,多打地線孔,減少電容分布,減少串擾;
    6. 對于高頻信號時鐘,盡量使用低壓差分鐘信號并包裹;
    7. 不要懸掛閑置的輸入端,而是將其接地或連接到電源。
     
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    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
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    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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